華為Mate 90定檔9月，麒麟2026硬剛蘋果

　　新機將首發基于“韜定律”的麒麟2026芯片，并預裝鴻蒙7正式版。芯片搭載量產級邏輯折疊雙層堆疊技術，不靠先進光刻工藝實現性能躍升，晶體管密度提升53.5%，達2.38億顆/平方毫米，對標英特爾18A、接近初代臺積電3nm水準，超大核能效提升41%。

　　P核能效提升41%，最高頻率提升12.7%。配合鴻蒙7方舟引擎首次搭載的性能大模型，整機性能再提升15%，芯片與系統協同，將帶來全方位旗艦性能體驗。

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