長(zhǎng)期以來，蘋果自研的手機(jī)、電腦主處理器芯片均由臺(tái)積電獨(dú)家代工，高度單一的供應(yīng)鏈體系，讓蘋果面臨著極大的產(chǎn)能風(fēng)險(xiǎn)與供應(yīng)隱患。近期全球芯片供應(yīng)鏈波動(dòng)加劇，多重因素疊加導(dǎo)致蘋果核心芯片出現(xiàn)供應(yīng)短缺問題，嚴(yán)重影響了旗下產(chǎn)品的生產(chǎn)與出貨節(jié)奏。
一方面，全球人工智能產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，各大企業(yè)加速布局AI數(shù)據(jù)中心，高端芯片資源被大量搶占，擠壓了消費(fèi)電子芯片的產(chǎn)能空間；另一方面，蘋果新款Mac系列電腦市場(chǎng)熱度持續(xù)攀升，市場(chǎng)需求遠(yuǎn)超預(yù)期，進(jìn)一步加劇了主處理器的供應(yīng)缺口。
英特爾擁有成熟的芯片制造技術(shù)與本土產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，且與蘋果有多年Mac芯片合作基礎(chǔ)；三星則具備先進(jìn)制程代工能力，海外產(chǎn)能布局完善，能夠有效補(bǔ)充產(chǎn)能。不過，引入新供應(yīng)商并非易事，最終是否推進(jìn)合作尚未確定。
在AI重塑算力格局的當(dāng)下，供應(yīng)鏈的多元化已不是可選項(xiàng)，而是蘋果保障產(chǎn)能安全的必答題。
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