作為世界上大的芯片代工廠，臺(tái)積電失去華為這重要客戶(hù)之后，再次遭受打擊。9月14日，據(jù)韓 媒體報(bào)道，三星電子獲得了高通價(jià)值1萬(wàn)億韓元，折合人民幣57億元的下 代5G高端智能手機(jī)移動(dòng)處理器——驍龍875的訂單。由此，三星 次擊敗臺(tái)積電，拿下了高通旗艦芯片的訂單。
據(jù)悉，高通將于12月發(fā)布的驍龍875系列，這系列芯片預(yù)計(jì)將用于三星、小米和OPPO的智能手機(jī)中。
而此次高通之所以把旗艦芯片的訂單全部交由三星，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為主要基于兩個(gè)原因： 是華為被斷供之后，必將影響到其高端市場(chǎng)份額，而這部分空出來(lái)的市場(chǎng)份額很有可能被蘋(píng)果、三星等品牌瓜分，而三星和高通的此次合作，將意味著雙贏；二是 直以來(lái)在全球晶圓代工領(lǐng)域，臺(tái)積電以超50%的市場(chǎng)占比位于業(yè)界第 ，此次高通扶持三星，不排除為了抗衡臺(tái)積電。
但是，就技術(shù)方面來(lái)說(shuō)，臺(tái)積電仍然遙遙 ，據(jù)悉，在2022年下半年，臺(tái)積電3nm芯片將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，如今已經(jīng)著手2nm研究。
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